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更新: 28 September, 2023
TDK的新型次微型芯片电容器满足了电子行业对更高密度封装的需求。TDK的先进技术使得尺寸更小、电容量更大、可靠性更高，并且可以实现自动化组装。适用于计算机和外围设备、电信、测量和医疗设备以及任何需要微型化的应用。
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发布时间: 04 May, 2012
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